Lenovo ThinkServer TS460 3GHz E3-1220V5 450W Tower (4U) serveur

Lenovo ThinkServer TS460, 3 GHz, Intel Xeon E3 v5, E3-1220V5, Smart Cache, 8 Mo, 8 GT/s



Lenovo
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Lenovo TS460, ThinkServer. Fréquence du processeur: 3 GHz, Famille de processeur: Intel Xeon E3 v5, Modèle de processeur: E3-1220V5. Disque dur, taille: 2.5", Interface du disque dur: Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS), Niveaux RAID: 0, 1, 10. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Mémoire interne maximale: 64 Go. Modèle d'adaptateur graphique à bord: Aspeed AST2400. Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X), Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet




Processeur

Fréquence du processeur: 3 GHz
Famille de processeur: Intel Xeon E3 v5
Modèle de processeur: E3-1220V5
Nombre de coeurs de processeurs: 4
Nombre de processeurs installés: 1
Type de cache de processeur: Smart Cache
Le cache du processeur: 8 Mo
Bus système: 8 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Socket H4)
Fréquence du processeur Turbo: 3,5 GHz
Lithographie du processeur: 14 nm
Processeur nombre de threads: 4
Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
Stepping: R0
Type de bus: QPI
Nom de code du processeur: Skylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): 34,1 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual
ECC pris en charge par le processeur:
Tension de mémoire prise en charge par le processeur: 1,35 V
Bit de verrouillage:
États Idle:
Technologies de surveillance thermique:
Nombre maximum de voies PCI Express: 16
Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8
Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5
Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Code de processeur: SR2LG
Évolutivité: 1S
Les options intégrées disponibles:
Lithographie graphiques et IMC: 14 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 80 W
Séries de processeurs: Intel Xeon E3-1200 v5
Processeur sans conflit:


Support de stockage

Disque dur, taille: 2.5"
Interface du disque dur: Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID:
Niveaux RAID: 0, 1, 10
Contrôleurs RAID pris en charge: RAID520i
Nombre de disque dur supporté: 8
Tailles de disques durs supportées: 2.5"
Échange à chaud:


Mémoire vive

Mémoire interne: 8 Go
Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale: 64 Go
Emplacements mémoire: 4
Fréquence de la mémoire: 2133 MHz
ECC:
Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go


Graphique

À bord adaptateur graphique:
Modèle d'adaptateur graphique à bord: Aspeed AST2400


Réseau

Ethernet/LAN:
Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet


Connectivité

Nombre de ports VGA (D-Sub): 1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2
Nombre de ports série: 1
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1): 6


Connecteurs d'extension

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x): 1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
Version des emplacements PCI Express: 3.0


représentation / réalisation

Système d'exploitation installé:
Systèmes d'exploitation compatibles: Microsoft Windows Server & Hypervisor 2012R2 & 2016, Microsoft Windows Storage 2012R2 & 2016,
VMware Vsphere (ESXi), Red Hat Enterprise Linux Server
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 2.0
BMC intégré avec IPMI:


Design

Type de châssis: Tower (4U)
Type de lecteur optique: DVD±RW
Grille de montage:


Puissance

Alimentation redondante (RPS):
Alimentation d'énergie: 450 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge: 2
Nombre d'alimentations redondantes installées: 2
Nombre d'alimentations principales: 2


Caractéristiques spéciales du processeur

Configuration CPU (max): 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):
Technologie Intel® Turbo Boost: 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video:
Intel® InTru™ Technologie 3D:
Intel Clear Video Technology HD:
Intel® Insider™:
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):
Technologie Trusted Execution d'Intel®:
Enhanced Halt State d'Intel®:
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):
Clé de sécurité Intel®:
Intel® TSX-NI:
Intel® Garde SE:
Intel® Clear Video Technology:
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID):
Intel® 64:
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):
ID ARK du processeur: 88172


Poids et dimensions

Largeur: 173 mm
Profondeur: 593 mm
Hauteur: 443,5 mm


Certificat

Certifié Energy Star:
Certification: RoHS, GREENGUARD


Conditions environnementales

Température hors fonctionnement: -40 - 60 °C
Taux d'humidité relative (stockage): 10 - 90%
Altitude de fonctionnement: 0 - 3048 m
70TT000DEA
2024-05-14

Fiche technique

Bit de verrouillage
Oui
Fréquence du processeur Turbo
3,5 GHz
Type de châssis
Tower (4U)
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server & Hypervisor 2012R2 & 2016, Microsoft Windows Storage 2012R2 & 2016,
VMware Vsphere (ESXi), Red Hat Enterprise Linux Server
Largeur
173 mm
États Idle
Oui
Carte graphique intégrée
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Nombre de processeurs installés
1
Niveaux RAID
0, 1, 10
Technologies de surveillance thermique
Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Aspeed AST2400
Intel® 64
Oui
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,1866,2133 MHz
Certifié Energy Star
Oui
Nombre de ports série
1
Évolutivité
1S
Bus informatique
8 GT/s
Support RAID
Oui
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s
Nombre de disque dur supporté
8
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Les options intégrées disponibles
Non
Stepping
R0
Grille de montage
Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Alimentation d'énergie
450 W
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Configuration CPU (max)
1
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Fréquence de la mémoire
2133 MHz
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Taux d'humidité relative (stockage)
10 - 90%
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre d'alimentations redondantes installées
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
ECC
Oui
Code de processeur
SR2LG
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Famille de processeur
Intel Xeon E3 v5
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Mémoire interne maximale
64 Go
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Nombre d'alimentations principales
2
Fréquence du processeur
3 GHz
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Emplacements mémoire
4
BMC intégré avec IPMI
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Lecteur optique
DVD±RW
Nombre de coeurs de processeurs
4
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
80 W
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v5
Interface du disque dur
Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Mémoire interne
8 Go
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Socket H4)
Échange à chaud
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Ethernet/LAN
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
1
Lithographie du processeur
14 nm
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
1
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Intel® Insider™
Non
Processeur sans conflit
Oui
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Modèle de processeur
E3-1220V5
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Nom de code du processeur
Skylake
Configurations de PCI Express
1x16,1x8+2x4,2x8
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
6
Certification
RoHS, GREENGUARD
Taille du disque dur
2.5"
Nombre de threads du processeur
4
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
ID ARK du processeur
88172
Profondeur
593 mm
Type de bus
QPI
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Système d'exploitation installé
Non
Intel® Clear Video Technology
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Contrôleurs RAID pris en charge
RAID520i
Hauteur
443,5 mm
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